央广网北京8月3日消息（记者 黄昂瑾）记者从上海证券交易所网站获悉，科创板上市委2021年第51次审议会议结果公告显示，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）（首发）暂缓审议。据悉，自2020年IPO以来，华卓精科已完成两轮审核问询。

　　（截图自上海证券交易所网站）

　　根据科创板上市委7月29日审议结果公告，问询集中体现在华卓精科的业务产业化前景和自主研发能力等。

　　上市委提出：“请发行人代表说明光刻机双工件台业务产业化前景。如下游客户未能按计划实现产业化，发行人光刻机双工件台业务是否存在可持续性风险……请发行人代表进一步说明发行人技术研发是否对清华大学构成重大依赖，发行人是否具备持续的自主研发能力。”

　　业内人士告诉央广网记者，上述问询一方面强调了科创板上市企业需具备“硬科技”实力的硬性要求，另一方面也体现了监管层对于华卓精科目前的研发实力及成长性尚存疑虑。

　　产品何时规模化量产及销售仍是未知

　　公开资料显示，华卓精科成立于2012年，以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。其中，超精密测控设备部件产品包括精密运动系统、光刻机双工件台模块、静电卡盘和隔振器等；整机产品包括晶圆级键合设备、激光退火设备等。应用领域覆盖集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C?制造等行业。

　　不过，据上会稿披露，华卓精科包括晶圆级键合设备、激光退火设备等在内的产品仍处于小批量定制生产阶段，尚未实现规模化量产，光刻机双工件台产品尚未通过下游客户的验收。同时，报告期内，华卓精科的晶圆级键合设备、激光退火设备和光刻机双工件台处于产品商业化初期，客户相对较少，尚未形成规模化产品销售，导致公司整体销售规模较小，销售结构尚未稳定，存在较大的变动。

　　除相关产品尚未实现规模化量产及销售外，正如监管层针对华卓精科自主研发能力的问询，从目前披露信息来看，这或许正是华卓精科面临的挑战。

　　上会稿显示，截至2021年6月30日，华卓精科与清华大学共同所有162项专利技术以及1项独占实施许可专利。对于共同拥有的162项专利，华卓精科与清华大学通过协议约定了华卓精科具有该部分专利技术的独占实施权，清华大学具有收益分配的权利。

　　同时，上会稿指出，公司所处的超精密测控领域涉及集成电路、机械、电机等多学科领域，新产品、新技术的研发突破难度较大，因此公司在相关产品未来研发中理论性、前瞻性方面仍存在委托清华大学或与清华大学共同研发的可能性。

　　此外，从财务数据方面，上会稿披露，报告期各期，华卓精科销售收入分别为8570.92万元、12096.58万元和15234.06万元。

　　值得注意的是，报告期内，公司收到的政府补助分别为13931.25万元、32136.67万元和26651.20万元。

　　“如果未来公司无法继续享受上述政府补助，将影响公司的技术研发投入，影响公司维持技术先进性，进而可能影响公司的经营活动，对公司未来经营业绩造成一定不利影响。”华卓精科表示。

　　（图源自CFP）

　　业内：“硬科技”等门槛或成上市“硬伤”

　　针对华卓精科此次面临的暂缓审议，申万宏源证券研究所市场研究总监桂浩明在接受央广网采访时表示，被称为A股“光刻机第一股”的华卓精科，其所处领域的确是我国亟待快速发展、但同时存在技术短板的产业。

　　光刻机双工件台的性能在光刻机对晶圆进行光刻时起到决定性影响。光刻机的核心指标为套刻精度、分辨率和产率，工件台的运动平均偏差决定了光刻机套刻精度，运动标准偏差直接影响光刻机分辨率，运动速度决定了光刻机的产率。

　　从全球市场来看，国际主要光刻机整机生产厂商ASML、尼康、佳能三家合计市场份额超过90%。中国光刻机市场仍处于起步阶段。

　　“现阶段华卓精科是否能在技术方面实现较大突破，并进入产业化、商业化轨道，从其目前披露的信息来看，尚不能给监管层和市场明确的回答。”桂浩明指出。

　　据华卓精科上会稿披露，报告期内，公司光刻机双工件台产品客户单一。光刻机双工件台模块及技术开发客户仅有上海微电子，且目前国内客户仅有上海微电子有该类产品采购需求，公司光刻机双工件台模块及技术开发销售对其具有依赖性。

　　此外，华卓精科也表示，如果公司未来超精密测控装备整机及光刻机双工件台等产品不能形成规模化销售或部分产品开发不及预期，可能会导致公司的主要产品销售收入呈现不同程度下降。如果公司未来不能形成具有较强竞争力的核心产品、业务布局和商业模式，公司存在未来经营业绩及收入下滑的风险，亦会存在难以持续经营和未来发展前景较大不确定性的风险。?

　　武汉科技大学金融证券研究所所长董登新告诉央广网记者，除对硬核科技实力的要求外，企业是否有持续的创新能力、是否有高成长性也是科创板十分看重的，“这种高成长意味着企业规模扩张空间。”董登新表示。

　　“在目前有国内半导体企业购买荷兰ASML光刻机以借鉴其先进技术的背景下，我们需要光刻机相关配套设施的生产企业，但从科技含量来看，光刻机零部件生产商或代工厂登陆科创板的难度较大。”董登新指出。

　　桂浩明也认为，目前芯片上下游产业正处在“风口”，但行业的“风口”不意味着监管门槛和要求的降低。他说：“科创板强调的是硬科技，需要企业不仅仅讲一个故事或概念，而需要有切实落地的技术成果和量产产品。即便暂时未能盈利，也需要让市场看到这样的前景。”